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Ce produit est une solution innovante et développée indépendamment par Boreas.
★ Forte force de rétention
La surface des particules est rugueuse et présente une grande surface spécifique, assurant une liaison solide avec le liant. Cela améliore considérablement la rétention de l'abrasif dans l'outil, prolongeant ainsi sa durée de vie.
★ Taux d'enlèvement de matière élevé
Les particules présentent de nombreux bords tranchants sur leurs surfaces, augmentant efficacement l'efficacité de coupe de l'outil.
★ Haute précision de surface de la pièce
Comparé aux poudres de diamant micron conventionnelles, dont les arêtes de coupe larges et dures ont tendance à provoquer des rayures profondes, ce produit présente des arêtes de coupe plus petites et moins dures. Ainsi, les rayures superficielles sur la pièce sont sensiblement réduites, ce qui améliore la précision de surface.
Industrie des semi-conducteurs :
Rodage et polissage de plaquettes de SiC, de plaquettes de saphir et d'autres matériaux semi-conducteurs.
Appareils portables intelligents :
Traitement de vitres en saphir, de plaques arrière en céramique, d'acier inoxydable et d'autres composants métalliques pour téléphones portables et montres intelligentes.
Industrie optique :
Rodage et polissage de lentilles optiques.
Autres industries :
Autres industries :
Polissage métallographique, rodage et polissage d'alliages de titane, d'alliages d'aluminium et d'autres matériaux métalliques.
Fabrication de produits en matériaux extra-durs :
Fabrication de produits en matériaux extra-durs :
Production de meules de précision, de disques de meulage doux, de tampons de polissage diamantés et de produits connexes.
