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이 제품은 Boreas가 독립적으로 개발한 혁신적인 솔루션입니다.
★ 강력한 유지력
입자 표면은 거칠고 비표면적이 넓어 바인더와의 견고한 결합을 보장합니다. 이를 통해 공구 내 연마재 보유력이 크게 향상되어 제품 수명이 연장됩니다.
★ 높은 재료 제거율
입자 표면에는 날카로운 절단 날이 많아 공구의 절단 효율을 효과적으로 높입니다.
★ 작업물의 높은 표면 정확도
크고 단단한 절삭날로 인해 깊은 스크래치가 발생하기 쉬운 기존 다이아몬드 미크론 파우더와 달리, 이 제품은 절삭날이 더 작고 덜 단단합니다. 결과적으로 가공물 표면 스크래치가 눈에 띄게 감소하여 표면 정밀도가 향상됩니다.
반도체 산업:
SiC 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼 및 기타 반도체 소재의 래핑 및 연마.
지능형 웨어러블 기기:
모바일폰과 스마트워치에 사용되는 사파이어 윈도우, 세라믹 백플레이트, 스테인리스 스틸 및 기타 금속 부품을 가공합니다.
광학 산업:
광학 렌즈의 래핑 및 연마.
기타 산업:
기타 산업:
금속조직 연마, 티타늄 합금, 알루미늄 합금 및 기타 금속 재료의 래핑 및 연마.
초경소재 제품 제조:
초경소재 제품 제조:
정밀 연삭 휠, 연삭 디스크, 다이아몬드 연마 패드 및 관련 제품을 생산합니다.



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