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다이아몬드 연마재의 제조 과정: 분쇄, 성형 및 분류
미세 다이아몬드 분말 vs. 분쇄 다이아몬드 - 치과용 도구에는 어떤 것이 더 적합할까요?
다이아몬드 분말 입자 크기에 대한 지식
다이아몬드 미크론 분말: 보레아스사의 제트 밀링 및 정밀 분류
다이아몬드 열 관리: AI 칩 발열 문제 해결의 핵심
반도체, 태양광 웨이퍼 및 첨단 소재 가공을 위한 다이아몬드 와이어 톱 기술
반도체 제조 분야에서 다이아몬드 와이어 톱 기술: 정밀 웨이퍼 가공의 가능성 제공
다이아몬드는 왜 그렇게 뛰어난 열전도율을 가지고 있을까요?
PCBN 복합재 인서트의 탁월한 성능 특징
Boreas의 GrindingHub 2026 참가 예정 이벤트
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소식
다이아몬드 연마재의 제조 과정: 분쇄, 성형 및 분류
2026년 7월 29일
다이아몬드 연마재의 성능은 원료 품질뿐만 아니라 입자의 분쇄, 성형 및 분류 방식에도 달려 있습니다. 현대 산업 생산에서는 첨단 공정 기술이...
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미세 다이아몬드 분말 vs. 분쇄 다이아몬드 - 치과용 도구에는 어떤 것이 더 적합할까요?
2026년 7월 17일
치과 기구를 제조하거나 치과 기공소를 운영하신다면 이미 이 문제를 잘 알고 계실 겁니다. 지르코니아, 글라스 세라믹, 복합 레진, 금속 합금 등 모든 재료가 각기 다른 방식으로 저항합니다. 그리고...
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다이아몬드 분말 입자 크기에 대한 지식
2026년 7월 6일
첨단 분말 소재인 다이아몬드는 화학적 조성뿐만 아니라 다양한 물리적 특성에 의해서도 정의됩니다. 이러한 물리적 특성에는 입자 크기, 입자 형태, 비표면적 등이 포함됩니다.
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다이아몬드 미크론 분말: 보레아스사의 제트 밀링 및 정밀 분류
2026년 7월 3일
다이아몬드는 순수한 탄소로만 구성된 광물로, 탁월한 경도와 내마모성을 자랑합니다. 절단, 연삭, 연마 등 가공하기 어려운 재료에 널리 사용됩니다.
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반도체, 태양광 웨이퍼 및 첨단 소재 가공을 위한 다이아몬드 와이어 톱 기술
2026년 6월 22일
단단한 돌에서 첨단 기술의 칩까지: 다이아몬드 와이어 톱이 현대 제조 방식을 혁신하는 이유 사람들은 절삭 공구라고 하면 흔히 날, 톱, 연삭 휠 등을 떠올립니다. 하지만 그보다 더 혁신적인 것은...
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반도체 제조 분야에서 다이아몬드 와이어 톱 기술: 정밀 웨이퍼 가공의 가능성 제공
2026년 6월 16일
반도체 산업이 더욱 소형화된 노드, 더 큰 웨이퍼 직경, 그리고 고성능 소자를 향해 발전함에 따라 정밀 소재 가공은 그 어느 때보다 중요해졌습니다.
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다이아몬드는 왜 그렇게 뛰어난 열전도율을 가지고 있을까요?
2026년 6월 10일
다이아몬드 방열판 소재: 고출력 전자 기기 열 관리의 미래 전자 기기가 점점 더 작아지고, 빨라지고, 강력해짐에 따라 열 관리가 더욱 중요해지고 있습니다...
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PCBN 복합재 인서트의 탁월한 성능 특징
2026년 6월 1일
PCBN 복합재 인서트는 2700~5000 HV의 미세경도를 나타내며, 이는 다이아몬드 다음으로 높고 탄화규소 및 산화알루미늄보다 훨씬 높습니다. 또한 내마모성은 50배 더 뛰어납니다.
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Boreas의 GrindingHub 2026 참가 예정 이벤트
2026년 4월 1일
1990년부터 합성 다이아몬드 산업을 선도해 온 제조업체인 보레아스(Boreas)는 오는 5월 슈투트가르트에서 개최되는 그라인딩허브 2026(GrindingHub 2026)에 참가하게 되어 기쁘게 생각한다고 발표했습니다. 신뢰할 수 있는 공급업체로서...
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다이아몬드 연마 페이스트 완벽 가이드: 고성능 결과를 위한 정밀 연마
2026년 3월 20일
제품명: 다이아몬드 페이스트/다이아몬드 컴파운드, 연마 페이스트, 다이아몬드 래핑 페이스트 회사명: 허난 보레아스 신소재 유한회사 주소: 춘란로, 우퉁가, 하이테크 개발구,...
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