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BRM-DK 시리즈
★ 강력한 유지력
입자 표면은 거칠고 비표면적이 넓어 바인더와의 견고한 결합을 보장합니다. 이를 통해 공구 내 연마재 보유력이 크게 향상되어 제품 수명이 연장됩니다.
★ 높은 재료 제거율
입자 표면에는 날카로운 절단 날이 많아 공구의 절단 효율을 효과적으로 높입니다.
★ 작업물의 높은 표면 정확도
크고 단단한 절삭날로 인해 깊은 스크래치가 발생하기 쉬운 기존 다이아몬드 미크론 파우더와 달리, 이 제품은 절삭날이 더 작고 덜 단단합니다. 결과적으로 가공물 표면 스크래치가 눈에 띄게 감소하여 표면 정밀도가 향상됩니다.
반도체 산업:
SiC 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼 및 기타 반도체 소재의 래핑 및 연마.
지능형 웨어러블 기기:
모바일폰과 스마트워치에 사용되는 사파이어 윈도우, 세라믹 백플레이트, 스테인리스 스틸 및 기타 금속 부품을 가공합니다.
광학 산업:
광학 렌즈의 래핑 및 연마.
기타 산업:
기타 산업:
금속조직 연마, 티타늄 합금, 알루미늄 합금 및 기타 금속 재료의 래핑 및 연마.
초경소재 제품 제조:
초경소재 제품 제조:
정밀 연삭 휠, 연삭 디스크, 다이아몬드 연마 패드 및 관련 제품을 생산합니다.
유사한 다결정 다이아몬드에 사용 가능한 사양
명세서 | D50(㎛) | 사용 가능한 크기 |
엠1/2 | 1.50±0.22 | √ |
M2/4 | 3.0±0.3 | √ |
M3/6 | 4.5±0.45 | √ |
M4/8 | 6.0±0.6 | √ |
엠5/10 | 7.5±0.75 | √ |
M6/12 | 9.0±0.9 | √ |
M8/16 | 12.0±1.2 | √ |
엠10/20 | 15.0±1.5 | √ |
M15/25 | 20.0±2.0 | √ |
M20/30 | 25.0±2.5 | √ |
M25/35 | 30.0±3.0 | √ |
M30/40 | 35.0±3.5 | √ |
M35/55 | 45.0±4.5 | √ |
M40/60 | 50.0±5.0 | √ |
270/325 | 49~57 | √ |
230/270 | 57~65 | √ |
비고: 고객의 요구 사항에 따라 다른 사양을 맞춤 제작할 수 있습니다.