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BRM-DK 시리즈
★ 강력한 유지력
입자 표면은 거칠고 비표면적이 넓어 바인더와의 강력한 결합을 보장합니다. 이는 공구 내 연마재 보유력을 크게 향상시켜 제품 수명을 연장합니다.
★ 높은 재료 제거율
이 입자들은 표면에 수많은 날카로운 절삭날을 가지고 있어 공구의 절삭 효율을 효과적으로 높여줍니다.
★ 공작물의 높은 표면 정밀도
기존의 다이아몬드 미크론 분말은 크고 단단한 절삭날로 인해 깊은 흠집을 발생시키는 경향이 있는 반면, 본 제품은 더 작고 부드러운 절삭날을 특징으로 합니다. 그 결과, 가공물의 표면 흠집이 현저히 줄어들어 표면 정밀도가 향상됩니다.
반도체 산업:
실리콘 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼 및 기타 반도체 재료의 래핑 및 폴리싱.
지능형 웨어러블 기기:
휴대폰 및 스마트워치용 사파이어 창, 세라믹 후면판, 스테인리스 스틸 및 기타 금속 부품 가공.
광학 산업:
광학 렌즈의 래핑 및 폴리싱.
기타 산업 분야:
기타 산업 분야:
티타늄 합금, 알루미늄 합금 및 기타 금속 재료의 금속 조직 연마, 래핑 및 연마.
초경질 소재 제품 제조:
초경질 소재 제품 제조:
정밀 연삭 휠, 연질 연삭 디스크, 다이아몬드 연마 패드 및 관련 제품 생산.
유사한 다결정 다이아몬드에 대한 사용 가능한 사양
| 명세서 | D50(μm) | 사용 가능한 사이즈 |
| 엠1/2 | 1.50±0.22 | √ |
| 엠2/4 | 3.0±0.3 | √ |
| 엠3/6 | 4.5±0.45 | √ |
| M4/8 | 6.0±0.6 | √ |
| M5/10 | 7.5±0.75 | √ |
| M6/12 | 9.0±0.9 | √ |
| M8/16 | 12.0±1.2 | √ |
| 엠10/20 | 15.0±1.5 | √ |
| 엠15/25 | 20.0±2.0 | √ |
| 엠20/30 | 25.0±2.5 | √ |
| 엠25/35 | 30.0±3.0 | √ |
| 엠30/40 | 35.0±3.5 | √ |
| 엠35/55 | 45.0±4.5 | √ |
| 엠40/60 | 50.0±5.0 | √ |
| 270/325 | 49~57 | √ |
| 230/270 | 57~65 | √ |
참고: 기타 사양은 고객 요구 사항에 따라 맞춤 제작 가능합니다.




