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BRM-DK 시리즈

다결정 다이아몬드 분말의 특징:

단결정 다이아몬드의 표면을 에칭하여 만들어졌으며, 거친 표면과 넓은 비표면적을 가지고 있습니다.

    ★ 강력한 유지력

    입자 표면은 거칠고 비표면적이 넓어 바인더와의 강력한 결합을 보장합니다. 이는 공구 내 연마재 보유력을 크게 향상시켜 제품 수명을 연장합니다.

    ★ 높은 재료 제거율

    이 입자들은 표면에 수많은 날카로운 절삭날을 가지고 있어 공구의 절삭 효율을 효과적으로 높여줍니다.

    ★ 공작물의 높은 표면 정밀도

    기존의 다이아몬드 미크론 분말은 크고 단단한 절삭날로 인해 깊은 흠집을 발생시키는 경향이 있는 반면, 본 제품은 더 작고 부드러운 절삭날을 특징으로 합니다. 그 결과, 가공물의 표면 흠집이 현저히 줄어들어 표면 정밀도가 향상됩니다.
    반도체 산업:
    실리콘 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼 및 기타 반도체 재료의 래핑 및 폴리싱.
    지능형 웨어러블 기기:
    휴대폰 및 스마트워치용 사파이어 창, 세라믹 후면판, 스테인리스 스틸 및 기타 금속 부품 가공.
    광학 산업:
    광학 렌즈의 래핑 및 폴리싱.
    기타 산업 분야:
    티타늄 합금, 알루미늄 합금 및 기타 금속 재료의 금속 조직 연마, 래핑 및 연마.
    초경질 소재 제품 제조:
    정밀 연삭 휠, 연질 연삭 디스크, 다이아몬드 연마 패드 및 관련 제품 생산.
    유사한 다결정 다이아몬드에 대한 사용 가능한 사양
    명세서 D50(μm) 사용 가능한 사이즈
    엠1/2 1.50±0.22
    엠2/4 3.0±0.3
    엠3/6 4.5±0.45
    M4/8 6.0±0.6
    M5/10 7.5±0.75
    M6/12 9.0±0.9
    M8/16 12.0±1.2
    엠10/20 15.0±1.5
    엠15/25 20.0±2.0
    엠20/30 25.0±2.5
    엠25/35 30.0±3.0
    엠30/40 35.0±3.5
    엠35/55 45.0±4.5
    엠40/60 50.0±5.0
    270/325 49~57
    230/270 57~65

    참고: 기타 사양은 고객 요구 사항에 따라 맞춤 제작 가능합니다.

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