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【BRM-WSD】ダイヤモンドワイヤー用ミクロンダイヤモンドパウダー

高強度、規則的な結晶形状、高濃度の粒度分布、優れた切れ味の高い切断効率。

特徴

プレミアムグレードのMBDダイヤモンド原料を使用した特殊な技術により製造され、高強度、規則的な結晶形状、高濃度の粒度分布と有効粒子、棒状および薄片状粒子の厳密な制御、低不純物、優れた切れ味、優れた切断効率分散性と耐摩耗性。

    特徴

    BRM-WSDシリーズは、ダイヤモンドワイヤー用途向けに特別に設計されています。
    標準グレードの合成単結晶ミクロンダイヤモンド粉末ダイヤモンドワイヤー用に設計されています。特殊な技術で製造されています。プレミアムグレード。
    高強度、高濃度粒子サイズ分布、有効粒子、棒状および薄片状粒子の厳密な制御、不純物が少なく、切れ味が良く、切断効率が高く、分散性と耐摩耗性。

    砥石の形状

    切れ味が良く、切断効率が高く、不規則な形状にも対応します。抜群の清潔さ、長い耐用年数、そして優れた仕上がり品質。大きな粒子がないため、有効性が高まります。
    研削力とダイヤモンド粒子含有量を向上させ、耐摩耗性を高める抵抗

    粒径範囲

    精密な等級付けと厳しい公差により、ロット間の高い品質が保証されます。一貫性。ボレアスダイヤモンドパウダーは、常に安定した性能を発揮します。狭く精密な粒子サイズのおかげで、優れた結果が得られました。市場で高い評価を得ているディストリビューション

    利用可能なコーティング

    化学ニッケルコーティング、電気メッキニッケルコーティング、チタンニッケル複合コーティング、カスタマイズされたコーティングも利用可能です。コーティングされた金属は熱放散を改善し、熱による損傷を軽減し、ダイヤモンドを保護します(超高温で焼結する際のダイヤモンドの炭化を減少させます)。
    (ニッケルコーティングによりダイヤモンド粒子と芯線との保持力が大幅に向上します。)
    単結晶のダイシングおよびスライス用のダイヤモンドワイヤーを製造するシリコン、多結晶シリコン、サファイア、LCD、磁性材料、半導体材料、他の高級ダイヤモンドにも使用される研削・研磨工具。

    ミクロンダイヤモンドの利用可能な粒度表

    サイズ

    3-6

    4-6

    4-8

    4-9

    5-10

    6-12

    7-14

    8-12

    BRM-PCD

    S離れる

    8-16

    10-20

    12-22

    15-25

    20-30

    22-36

    20-40

    30-40

    BRM-PCD

    製品説明25br
    製品説明1gu0
    • 製品説明01ge3
    • 製品説明02x15
    • 製品説明 03h08
    • 製品説明04egi

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