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クラスターダイヤモンド BRM-S
クラスターダイヤモンドパウダーのSEM
●粒子径30μm前後の球状多結晶粒子は、研削液の中で最も強い耐摩耗性と圧縮強度を持っています。研磨パッドは60μm程度の多結晶粒子に適しています。
• クラスターダイヤモンド粒子の表面はダイヤモンドを露出し、ダイヤモンドのエッジとコーナーが露出しているため、最も強力な研削力が得られます。
●クラスターダイヤモンド粒子は研削中に層ごとに剥離し、内層が引き継ぎ、全体にわたって安定した研削力を発揮します。
3μmクラスターダイヤモンドと他との比較
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BRM0159 クラスターダイヤモンド
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一般的な多結晶ダイヤモンド
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一般的な単結晶ダイヤモンド
・BRM0159は略球状であり、ダイヤモンド微粉末が配合されています。その表面には研削中に角のある接触点が多くなり、研削速度が速くなります。
●クラスターダイヤモンドの微粉含有量は3μmであり、切れ刃の角が小さいため、研削後の仕上げ面が良好です。
• 市場の同様の競合製品と比較して、BRM0309 は研削速度が高く安定しており、研削後の表面仕上げが良好です。
・アメリカ製の3μm製品と比較して、BRM0159は研削速度と研削後の表面仕上げが同程度です。さらに、供給源がより豊富であるため、安定供給が保証されます。
| サファイアの薄片 従来の処理 | 新しい処理 のための技術 サファイアの薄いスライス | ジルコニアセラミックの研削および加工技術 | |||
プロセスフロー | 結晶の成長—棒状の切断—スライス— 両面研削—片面研削 研削—CMP精密研磨—洗浄 | 結晶の成長と切断 バー - スライス - 両面 研削—CMPファイン 研磨～洗浄 | 乾式プレス成形／射出成形 脱脂焼結—CNC彫刻— 研削—粗研磨—CMP微研磨 研磨～洗浄 | ||
| 研磨 プロセス/ 消耗品 | 両面研磨 | 片面研磨 | 両面研磨 | 片面研磨 | 表面研磨 |
| 鋳鉄板 + 炭化ホウ素の研削 流体 | 銅ディスク + ダイヤモンド研削 流体 | 樹脂研磨パッド + 多結晶ダイヤモンド 研磨液 | 樹脂研磨パッド + 多結晶 ダイヤモンド研磨 流体 | プロファイルされたマムシ + 多結晶 ダイヤモンド研削 流体 | |
ブランド | 粒度 | D50 | コンテンツ | PH値 | 粘度 |
BRM0309 | 3.0μm | 30μm | 1% | 7.5 | 35mPa.S |
BRM0159 | 1.5μm | 35μm | 1% | 7.5 | 35mPa.S |