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BRM-DKシリーズ
★強力な保持力
粒子表面は粗く、比表面積が大きいため、バインダーとの強固な結合が確保されます。これにより、工具内部での研磨材の保持力が大幅に向上し、製品の耐用年数が延長されます。
★高い材料除去率
これらの粒子は表面に多数の鋭利な切削刃を備えており、工具の切削効率を効果的に向上させる。
★ワークピースの高い表面精度
従来のダイヤモンド微粒子粉末は、切削刃が大きく硬く、深い傷をつけやすい傾向がありますが、本製品は切削刃が小さく、硬度も低いのが特徴です。そのため、加工物の表面傷が大幅に軽減され、表面精度が向上します。
半導体産業：
SiCウェーハ、サファイアウェーハ、およびその他の半導体材料のラッピングおよび研磨。
インテリジェントウェアラブルデバイス：
携帯電話やスマートウォッチ向けのサファイアガラス、セラミック製バックプレート、ステンレス鋼、その他の金属部品の加工。
光学産業：
光学レンズのラッピングと研磨。
その他の産業：
その他の産業：
チタン合金、アルミニウム合金、その他の金属材料の金属組織研磨、ラッピング、および研磨。
超硬質材料製品の製造：
超硬質材料製品の製造：
精密研削砥石、軟質研削ディスク、ダイヤモンド研磨パッド、および関連製品の製造。
類似の多結晶ダイヤモンドの入手可能な仕様
| 仕様 | D50（μm） | 利用可能なサイズ |
| M1/2 | 1.50±0.22 | √ |
| M2/4 | 3.0±0.3 | √ |
| M3/6 | 4.5±0.45 | √ |
| M4/8 | 6.0±0.6 | √ |
| M5/10 | 7.5±0.75 | √ |
| M6/12 | 9.0±0.9 | √ |
| M8/16 | 12.0±1.2 | √ |
| M10/20 | 15.0±1.5 | √ |
| M15/25 | 20.0±2.0 | √ |
| M20/30 | 25.0±2.5 | √ |
| M25/35 | 30.0±3.0 | √ |
| M30/40 | 35.0±3.5 | √ |
| M35/55 | 45.0±4.5 | √ |
| M40/60 | 50.0±5.0 | √ |
| 270/325 | 49～57 | √ |
| 230/270 | 57～65 | √ |
備考：その他の仕様は、お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。