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BRM-DKシリーズ

[BRM-A] / ブロック状シリーズマイクロンダイヤモンドパウダー

[BRM-B] シャープニングシリーズミクロンダイヤモンドパウダー

[BRM-GC] 高純度ミクロンダイヤモンドパウダー

BRD810-ホウ素多結晶ダイヤモンド

[BRM-GQ] 高強度マイクロダイヤモンドパウダー

[BRM-WSD] ダイヤモンドワイヤー用ミクロンダイヤモンドパウダー

[BRM-PCD] PCD合成用ミクロンダイヤモンド粉末

[BRM-Z] 再成形メッシュダイヤモンドパウダー

[BRM-P] 粉砕メッシュダイヤモンドパウダー

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BRD810-ホウ素多結晶ダイヤモンド

BRD810ダイヤモンド研磨技術における新たな道を切り開くだけでなく、高度な製造業向けに最適化された高性能で耐久性と信頼性に優れたソリューションを提供します。これにより、お客様はより高いレベルの精度と効率性を実現できます。

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主な機能

自己研磨メカニズムの解説

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BRD810は、立方体プレス（六面体高圧装置）を用いて直接合成され、ホウ素ドープ多結晶ダイヤモンドを一段階で形成します。単結晶ダイヤモンドの構造と同様に、合成過程でホウ素原子が格子内の炭素原子と置換されます。この原子置換により、材料の特性が大きく変化し、耐酸化性、電気伝導性、化学的安定性、機械的性能が向上します。

高級セラミック、ガラス、サファイアにおすすめです。航空宇宙材料、3C製品、地質掘削、その他特殊な加工要件を持つ産業。ダイヤモンド粉末は優れた光透過性と耐腐食性を持ち、広く電子機器業界で使用される。

自己研磨性能

・研削中に微細な刃先が破断し、新たな鋭利な切削点が絶えず露出する。
・一貫した切断効率と長期的なプロセス安定性を確保します

優れた耐熱性と耐摩耗性

・酸化開始温度は 150～250℃高い従来のダイヤモンドよりも

・ホウ素-炭素結合構造は酸化に強く、耐久性を向上させる。

・高負荷・高温条件下での工具寿命を延ばします

接着強度の向上

・表面形態が粗いほど、接着剤との機械的結合が向上する

・穀物の早期脱落を軽減する

・高級ダイヤモンド工具製造に最適

仕様

・粒度範囲：50/60～325/400

・アプリケーション: 先端セラミックス、半導体、超硬金属における高精度研削、切断、研磨

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