製品
BRD810-ホウ素多結晶ダイヤモンド
合成ダイヤモンド粉末
ミクロンダイヤモンドパウダー
メッシュダイヤモンドパウダー
メタルボンドダイヤモンド
多結晶ダイヤモンド
BRM-DKシリーズ
BRM-PDシリーズ
クラスターダイヤモンドBRM-S
ソーグレードダイヤモンド
エコノミーグレード
中級グレード
プレミアムグレード
コーティングされたダイヤモンド
ニッケルコーティング
チタンコーティング
銅メッキ
PCDとPCBN
PCD
プリント基板
ダイヤモンドツール
ダイヤモンドフラップディスク
ダイヤモンド/CBNベルト
ダイヤモンドペーパー
コンパウンドとスラリー
ダイヤモンドコンパウンドペースト
ダイヤモンドのスラリーとサスペンション
品質管理
当社
証明書
ダウンロード
ブログ
会社ニュース
お問い合わせ
Japanese
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Turkish
Italian
Indonesian
Polish
Hindi
Dutch
Malay
Persian
Thai
Vietnamese
Leave Your Message
Send
家
ニュース
会社ニュース
ニュースカテゴリー
ニュース
会社ニュース
ブログ
注目のニュース
ダイヤモンド研磨材の製造方法：粉砕、成形、分類
ダイヤモンド微粒子粉末と粉砕ダイヤモンド ― 歯科用器具にはどちらが適しているか？
ダイヤモンド粉末の粒度に関する知識
ダイヤモンド微粒子粉末：ボレアス社によるジェット粉砕と精密分類
ダイヤモンド熱管理：AIチップの発熱問題解決の鍵
半導体、太陽電池ウェハー、先端材料加工向けダイヤモンドワイヤーソー技術
半導体製造におけるダイヤモンドワイヤーソー技術：高精度ウェーハ加工の実現
ダイヤモンドはなぜこれほどまでに優れた熱伝導率を持つのか？
PCBN複合材インサートの優れた性能特性
ボレアスの次回のイベントはGrindingHub 2026で開催されます。
01
02
03
04
05
ニュース
ダイヤモンド熱管理：AIチップの発熱問題解決の鍵
2026年6月25日
AIコンピューティングにおける隠れたボトルネック 2026年、AIコンピューティングはもはや処理能力のみによって制限されるものではなくなる。真のボトルネックは放熱である。最新の高性能GPUは2000を超える熱量を発生させることができ、
詳細を表示
半導体、太陽電池ウェハー、先端材料加工向けダイヤモンドワイヤーソー技術
2026年6月22日
硬い石からハイテクチップまで：ダイヤモンドワイヤーソーが現代の製造業を変革する理由 切削工具というと、刃、のこぎり、研削砥石などを思い浮かべる人が多いでしょう。しかし、ダイヤモンドワイヤーソーは、切削工具の中でも特に優れたもののひとつです。
詳細を表示
半導体製造におけるダイヤモンドワイヤーソー技術：高精度ウェーハ加工の実現
2026年6月16日
半導体業界がより微細なノード、より大きなウェハ径、そしてより高性能なデバイスへと進化を続けるにつれ、精密な材料加工はこれまで以上に重要になっている。
詳細を表示
ダイヤモンドはなぜこれほどまでに優れた熱伝導率を持つのか？
2026年6月10日
ダイヤモンドヒートシンク材料：高出力電子機器の熱管理の未来 電子機器が小型化、高速化、高出力化するにつれて、熱管理はますます重要になっています。
詳細を表示
PCBN複合材インサートの優れた性能特性
2026年6月1日
PCBN複合材インサートは、2700～5000HVの微小硬度を示し、ダイヤモンドに次ぐ硬度で、炭化ケイ素や酸化アルミニウムよりもはるかに高い。耐摩耗性は50倍も優れている。
詳細を表示
ボレアスの次回のイベントはGrindingHub 2026で開催されます。
2026年4月1日
1990年以来、合成ダイヤモンド業界のリーディングカンパニーであるボレアスは、今年5月にシュトゥットガルトで開催されるGrindingHub 2026への参加を発表できることを大変嬉しく思います。信頼できるサプライヤーとして、
詳細を表示
ダイヤモンド研磨ペースト究極ガイド：高性能な結果を得るための精密研磨
2026年3月20日
製品名：ダイヤモンドペースト／ダイヤモンドコンパウンド、研磨ペースト、ダイヤモンドラッピングペースト 会社名：河南ボレアス新材料有限公司 住所：河南省ハイテク開発区梧通街春蘭路、...
詳細を表示
中国、2025年11月8日から超硬材料の輸出規制を実施へ
2025年10月17日
中国商務省と税関総署は共同で2025年第55号公告を発出し、特定の超硬質材料に対する新たな輸出管理措置を確認した。
詳細を表示
ボレアスがSEMI-e 2025に登場
2025年8月26日
この度、Boreasは、2025年9月10日～12日に深セン世界博覧会で開催される第7回深セン国際半導体展示会「SEMI-e 2025」に参加することを発表いたします。
詳細を表示
ボレアス 今後のイベント
2025年8月18日
第7回中国（鄭州）国際研磨材・研削展2025 第7回中国（鄭州）国際研磨材・研削展（A&G 2025）は、2025年9月20日から22日まで開催されます。
詳細を表示
初め
前へ
1
2
3
次
最後
合計3
