![[BRM-A] / Polvere di diamante micronizzata serie Blocky](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_other/2026-04/brm-a-1-1_thumbW360.jpg)
![[BRM-B] Polvere di diamante micronizzata serie affilata](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/660262dc476d894528_thumbW360.jpg)
![[BRM-GC] Polvere di diamante micronizzata ad alta purezza](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/66026428c5ac995731_thumbW360.jpg)
![[BRM-GQ] Polvere di diamante micronizzata ad alta resistenza](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/6602679f5e56a38683_thumbW360.jpg)
![[BRM-WSD] Polvere di diamante micronizzata per filo diamantato](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/66026a0d7c9c158191_thumbW360.jpg)
![[BRM-PCD] Polvere di diamante micronizzata per la sintesi di PCD](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/660268f2aa17963361_thumbW360.jpg)
![[BRM-Z] Polvere di diamante a rete rimodellata](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_other/2026-04/brm-z-1-1_thumbW360.jpg)
![[BRM-P] Polvere di diamante a maglia frantumata](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_other/2026-04/brm-p-2-1_thumbW360.jpg)
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Serie BRM-DK
★ Forte forza di ritenzione
La superficie delle particelle è ruvida e presenta un'ampia area superficiale specifica, garantendo un solido legame con il legante. Ciò migliora significativamente la ritenzione dell'abrasivo all'interno dell'utensile, prolungandone la durata.
★ Elevato tasso di rimozione del materiale
Le particelle presentano numerosi bordi taglienti sulla loro superficie, aumentando efficacemente l'efficienza di taglio dell'utensile.
★ Elevata precisione superficiale del pezzo
Rispetto alle tradizionali polveri diamantate micronizzate, che presentano spigoli taglienti grandi e duri che tendono a causare graffi profondi, questo prodotto è caratterizzato da spigoli taglienti più piccoli e meno duri. Di conseguenza, i graffi superficiali sul pezzo in lavorazione sono notevolmente ridotti, con conseguente miglioramento della precisione della finitura superficiale.
Industria dei semiconduttori:
Lappatura e lucidatura di wafer di SiC, wafer di zaffiro e altri materiali semiconduttori.
Dispositivi indossabili intelligenti:
Lavorazione di finestre in zaffiro, piastre posteriori in ceramica, acciaio inossidabile e altri componenti metallici per telefoni cellulari e smartwatch.
Industria ottica:
Lappatura e lucidatura di lenti ottiche.
Altri settori:
Altri settori:
Lucidatura metallografica, lappatura e lucidatura di leghe di titanio, leghe di alluminio e altri materiali metallici.
Produzione di prodotti in materiali superduri:
Produzione di prodotti in materiali superduri:
Produzione di mole di precisione, dischi abrasivi morbidi, tamponi diamantati per la lucidatura e prodotti correlati.
Specifiche disponibili per diamanti policristallini simili
| Specifiche | D50(μm) | Taglie disponibili |
| M1/2 | 1,50±0,22 | √ |
| M2/4 | 3,0±0,3 | √ |
| M3/6 | 4,5±0,45 | √ |
| M4/8 | 6,0±0,6 | √ |
| M5/10 | 7,5±0,75 | √ |
| M6/12 | 9,0±0,9 | √ |
| M8/16 | 12,0±1,2 | √ |
| M10/20 | 15,0±1,5 | √ |
| M15/25 | 20,0±2,0 | √ |
| M20/30 | 25,0±2,5 | √ |
| M25/35 | 30,0±3,0 | √ |
| M30/40 | 35,0±3,5 | √ |
| M35/55 | 45,0±4,5 | √ |
| M40/60 | 50,0±5,0 | √ |
| 270/325 | 49~57 | √ |
| 230/270 | 57~65 | √ |
Note: Altre specifiche possono essere personalizzate in base alle esigenze del cliente.