![[BRM-A] / Serbuk Berlian Mikron Siri Blocky](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/6602456b4ec7326141_thumbW360.jpg)
![[BRM-B] Serbuk Berlian Mikron Siri Tajam](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/660262dc476d894528_thumbW360.jpg)
![[BRM-GC] Serbuk Berlian Mikron Ketulenan Tinggi](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/66026428c5ac995731_thumbW360.jpg)
![[BRD810]Berlian Pengasah Sendiri Polihablur Berdop Boron](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_other/2025-10/brd8103_thumbW360.jpg)
![[BRM-GQ] Serbuk Berlian Mikron Kekuatan Tinggi](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/6602679f5e56a38683_thumbW360.jpg)
![[BRM-WSD] Serbuk Berlian Mikron untuk Wayar Berlian](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/66026a0d7c9c158191_thumbW360.jpg)
![[BRM-PCD] Serbuk Berlian Mikron untuk Sintesis PCD](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/660268f2aa17963361_thumbW360.jpg)
![[BRM-Z] Serbuk Berlian Mesh Bentuk Semula](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/660699edb1aea10591_thumbW360.jpg)
![[BRM-P] Serbuk Berlian Mesh Hancur](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/1176/image_product/2024-03/660699c000c8973744_thumbW360.jpg)
0102030405
Siri BRM-DK
★ Kekuatan Pengekalan yang Kuat
Permukaan zarah adalah kasar dengan luas permukaan khusus yang besar, memastikan ikatan yang kukuh dengan pengikat. Ini dengan ketara meningkatkan pengekalan kasar dalam alat, dengan itu memanjangkan hayat perkhidmatan produk.
★ Kadar Penyingkiran Bahan Tinggi
Zarah-zarah itu menampilkan banyak tepi pemotongan tajam pada permukaannya, dengan berkesan meningkatkan kecekapan pemotongan alat.
★ Ketepatan Permukaan Tinggi Bahan Kerja
Berbanding dengan serbuk mikron berlian konvensional, yang mempunyai tepi pemotong yang besar dan keras yang cenderung menyebabkan calar dalam, produk ini mempunyai bahagian tepi pemotong yang lebih kecil dan kurang keras. Akibatnya, calar permukaan pada bahan kerja berkurangan dengan ketara, membawa kepada ketepatan permukaan yang lebih baik.
Industri Semikonduktor:
Memukul dan menggilap wafer SiC, wafer nilam dan bahan semikonduktor lain.
Peranti Boleh Dipakai Pintar:
Memproses tingkap nilam, plat belakang seramik, keluli tahan karat dan komponen logam lain untuk telefon mudah alih dan jam tangan pintar.
Industri optik:
Memukul dan menggilap kanta optik.
Industri lain:
Industri lain:
Penggilapan metalografik, dan penjilatan dan penggilap aloi titanium, aloi aluminium dan bahan logam lain.
Pembuatan Produk Bahan Superhard:
Pembuatan Produk Bahan Superhard:
Pengeluaran roda pengisaran ketepatan, cakera pengisaran lembut, pad penggilap berlian dan produk berkaitan.
Spesifikasi yang tersedia untuk berlian polihabluran yang serupa
| Spesifikasi | D50(μm) | Saiz yang ada |
| M1/2 | 1.50±0.22 | √ |
| M2/4 | 3.0±0.3 | √ |
| M3/6 | 4.5±0.45 | √ |
| M4/8 | 6.0±0.6 | √ |
| M5/10 | 7.5±0.75 | √ |
| M6/12 | 9.0±0.9 | √ |
| M8/16 | 12.0±1.2 | √ |
| M10/20 | 15.0±1.5 | √ |
| M15/25 | 20.0±2.0 | √ |
| M20/30 | 25.0±2.5 | √ |
| M25/35 | 30.0±3.0 | √ |
| M30/40 | 35.0±3.5 | √ |
| M35/55 | 45.0±4.5 | √ |
| M40/60 | 50.0±5.0 | √ |
| 270/325 | 49~57 | √ |
| 230/270 | 57~65 | √ |
Catatan: Spesifikasi lain boleh disesuaikan mengikut keperluan pelanggan.