০১০২০৩০৪০৫
বিআরএম-ডিকে সিরিজ
★ শক্তিশালী ধারণ ক্ষমতা
কণার পৃষ্ঠতল অমসৃণ এবং এর আপেক্ষিক পৃষ্ঠতলের ক্ষেত্রফল বেশি, যা বাইন্ডারের সাথে একটি দৃঢ় বন্ধন নিশ্চিত করে। এটি টুলের মধ্যে ঘর্ষণকারী কণার ধারণক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে, ফলে পণ্যের কার্যকাল দীর্ঘায়িত হয়।
★ উচ্চ উপাদান অপসারণ হার
কণাগুলোর পৃষ্ঠে অসংখ্য ধারালো কর্তন প্রান্ত রয়েছে, যা কার্যকরভাবে যন্ত্রটির কর্তন দক্ষতা বৃদ্ধি করে।
★ ওয়ার্কপিসের উচ্চ পৃষ্ঠতল নির্ভুলতা
প্রচলিত ডায়মন্ড মাইক্রন পাউডারের তুলনায়, যেগুলোর বড় ও শক্ত কাটিং এজ গভীর আঁচড় সৃষ্টি করার প্রবণতা রাখে, এই পণ্যটিতে রয়েছে ছোট ও কম শক্ত কাটিং এজ। ফলে, ওয়ার্কপিসের পৃষ্ঠের আঁচড় উল্লেখযোগ্যভাবে কমে যায়, যা পৃষ্ঠের নির্ভুলতা উন্নত করে।
সেমিকন্ডাক্টর শিল্প:
SiC ওয়েফার, স্যাফায়ার ওয়েফার এবং অন্যান্য সেমিকন্ডাক্টর উপাদানের ল্যাপিং ও পলিশিং।
বুদ্ধিমান পরিধানযোগ্য ডিভাইস:
মোবাইল ফোন এবং স্মার্টওয়াচের জন্য স্যাফায়ার উইন্ডো, সিরামিক ব্যাকপ্লেট, স্টেইনলেস স্টিল এবং অন্যান্য ধাতব উপাদানের প্রক্রিয়াকরণ।
অপটিক্যাল শিল্প:
অপটিক্যাল লেন্সের ল্যাপিং এবং পলিশিং।
অন্যান্য শিল্প:
অন্যান্য শিল্প:
টাইটানিয়াম সংকর, অ্যালুমিনিয়াম সংকর এবং অন্যান্য ধাতব পদার্থের মেটালোগ্রাফিক পলিশিং, এবং ল্যাপিং ও পলিশিং।
সুপারহার্ড উপাদান পণ্য উৎপাদন:
সুপারহার্ড উপাদান পণ্য উৎপাদন:
প্রিসিশন গ্রাইন্ডিং হুইল, সফট গ্রাইন্ডিং ডিস্ক, ডায়মন্ড পলিশিং প্যাড এবং সংশ্লিষ্ট পণ্যের উৎপাদন।
অনুরূপ পলিক্রিস্টালাইন হীরার জন্য উপলব্ধ স্পেসিফিকেশন
| স্পেসিফিকেশন | D50(μm) | উপলব্ধ আকার |
| এম১/২ | ১.৫০±০.২২ | √ |
| এম২/৪ | ৩.০±০.৩ | √ |
| এম৩/৬ | ৪.৫±০.৪৫ | √ |
| এম৪/৮ | ৬.০±০.৬ | √ |
| এম৫/১০ | ৭.৫±০.৭৫ | √ |
| এম৬/১২ | ৯.০±০.৯ | √ |
| এম৮/১৬ | ১২.০±১.২ | √ |
| এম১০/২০ | ১৫.০±১.৫ | √ |
| এম১৫/২৫ | ২০.০±২.০ | √ |
| এম২০/৩০ | ২৫.০±২.৫ | √ |
| এম২৫/৩৫ | ৩০.০±৩.০ | √ |
| এম৩০/৪০ | ৩৫.০±৩.৫ | √ |
| এম৩৫/৫৫ | ৪৫.০±৪.৫ | √ |
| এম৪০/৬০ | ৫০.০±৫.০ | √ |
| ২৭০/৩২৫ | ৪৯~৫৭ | √ |
| ২৩০/২৭০ | ৫৭~৬৫ | √ |
দ্রষ্টব্য: গ্রাহকের চাহিদা অনুযায়ী অন্যান্য বৈশিষ্ট্য পরিবর্তন করা যেতে পারে।




