0102030405
BRM-DK-serien
★ Sterk retensjonsstyrke
Partikkeloverflaten er ru med et stort spesifikt overflateareal, noe som sikrer en fast binding med bindemiddelet. Dette forbedrer slipemiddelets retensjon i verktøyet betydelig, og forlenger dermed produktets levetid.
★ Høy materialfjerningshastighet
Partiklene har en rekke skarpe skjærekanter på overflatene, noe som effektivt øker verktøyets skjæreeffektivitet.
★ Høy overflatenøyaktighet på arbeidsstykket
Sammenlignet med konvensjonelt diamantmikronpulver, som har store og harde skjærekanter som har en tendens til å forårsake dype riper, har dette produktet mindre og mindre harde skjærekanter. Som et resultat reduseres overflateriper på arbeidsstykket merkbart, noe som fører til forbedret overflatenøyaktighet.
Halvlederindustri:
Lapping og polering av SiC-wafere, safirwafere og andre halvledermaterialer.
Intelligente bærbare enheter:
Bearbeiding av safirvinduer, keramiske bakplater, rustfritt stål og andre metallkomponenter for mobiltelefoner og smartklokker.
Optisk industri:
Sliping og polering av optiske linser.
Andre bransjer:
Andre bransjer:
Metallografisk polering, samt sliping og polering av titanlegeringer, aluminiumslegeringer og andre metallmaterialer.
Produksjon av superharde materialer:
Produksjon av superharde materialer:
Produksjon av presisjonsslipeskiver, myke slipeskiver, diamantpoleringsputer og relaterte produkter.
Tilgjengelige spesifikasjoner for lignende polykrystallinsk diamant
| Spesifikasjoner | D50 (μm) | Tilgjengelige størrelser |
| M1/2 | 1,50 ± 0,22 | √ |
| M2/4 | 3,0 ± 0,3 | √ |
| M3/6 | 4,5 ± 0,45 | √ |
| M4/8 | 6,0 ± 0,6 | √ |
| M5/10 | 7,5 ± 0,75 | √ |
| M6/12 | 9,0 ± 0,9 | √ |
| M8/16 | 12,0 ± 1,2 | √ |
| M10/20 | 15,0 ± 1,5 | √ |
| M15/25 | 20,0 ± 2,0 | √ |
| M20/30 | 25,0 ± 2,5 | √ |
| M25/35 | 30,0 ± 3,0 | √ |
| M30/40 | 35,0 ± 3,5 | √ |
| M35/55 | 45,0 ± 4,5 | √ |
| M40/60 | 50,0 ± 5,0 | √ |
| 270/325 | 49~57 | √ |
| 230/270 | 57~65 | √ |
Merknader: Andre spesifikasjoner kan tilpasses etter kundens krav.




