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[BRM-PCD] Mikrometer-Diamantpulver für die PCD-Synthese

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[BRM-P] Crushed Mesh Diamond Powder

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0102030405
Cluster-Diamant BRM-S
Cluster-Diamant BRM-S
Cluster-Diamant BRM-S
Cluster-Diamant BRM-S
Cluster-Diamant BRM-S

Cluster-Diamant BRM-S

• Partikel aus etwa 30 μm großen kugelförmigen polykristallinen Partikeln weisen die stärkste Verschleißfestigkeit und Druckfestigkeit für Schleifflüssigkeiten auf. Das Polierpad eignet sich besser für polykristalline Partikel von etwa 60 μm.
• Die Oberfläche der Cluster-Diamantpartikel legt den Diamanten frei, wobei Diamantkanten und -ecken freiliegen und so die stärkste Schleifkraft bieten;
• Die Cluster-Diamantpartikel lösen sich während des Schleifvorgangs Schicht für Schicht ab, wobei innere Schichten die Oberhand gewinnen und eine durchgehend stabile Schleifkraft gewährleisten.

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    SEM von Cluster-Diamantpulver

    • Produktbeschreibung1d3y
    • product-description2jub
    • Partikel aus etwa 30 μm großen kugelförmigen polykristallinen Partikeln weisen die stärkste Verschleißfestigkeit und Druckfestigkeit für Schleifflüssigkeiten auf. Das Polierpad eignet sich besser für polykristalline Partikel von etwa 60 μm.
    • Die Oberfläche der Cluster-Diamantpartikel legt den Diamanten frei, wobei Diamantkanten und -ecken freiliegen und so die stärkste Schleifkraft bieten;
    • Die Cluster-Diamantpartikel lösen sich während des Schleifvorgangs Schicht für Schicht ab, wobei innere Schichten die Oberhand gewinnen und eine durchgehend stabile Schleifkraft gewährleisten.

    Vergleich von 3μm-Clusterdiamanten mit anderen

    • Produktbeschreibung3ium

      BRM0159 Cluster-Diamant

    • Produktbeschreibung4hvu

      Allgemeiner polykristalliner Diamant

    • Produktbeschreibung5sam

      Allgemeiner monokristalliner Diamant

    • BRM0159 ist annähernd kugelförmig und enthält Diamant-Mikropulver. Seine Oberfläche hat beim Schleifen mehr Winkelkontaktpunkte, was zu einer schnelleren Schleifgeschwindigkeit führt;
    • Das Vorhandensein von feinem Pulver im Clusterdiamant beträgt 3 μm, mit kleineren schrägen Schneidkanten, was zu einer besseren Oberflächengüte nach dem Schleifen führt.
    • Im Vergleich zu ähnlichen Konkurrenzprodukten auf dem Markt weist BRM0309 eine höhere und stabilere Schleifgeschwindigkeit auf und sorgt für eine bessere Oberflächengüte nach dem Schleifen.
    • Im Vergleich zum amerikanischen 3-µm-Produkt weist BRM0159 eine ähnliche Schleifgeschwindigkeit und Oberflächengüte nach dem Schleifen auf. Es verfügt jedoch über eine reichhaltigere Bezugsquelle, was eine kontinuierliche Verfügbarkeit gewährleistet.

    Saphir in dünne Scheiben schneiden

    konventionelle Verarbeitung

    Neue Verarbeitung

    Technologie für

    Saphir dünne Scheiben

    Schleif- und Bearbeitungstechnologie für Zirkonoxidkeramik

    Prozessablauf

    Kristallzüchtung – Stangen schneiden – Schneiden

    doppelseitiges Schleifen – einseitiges Schleifen

    Schleifen – CMP-Feinpolieren – Reinigen

    Kristallzüchtung – Schneiden

    Riegel – Schneiden – doppelseitig

    Schleifen – CMP fein

    Polieren – Reinigen

    Trockenpressen/Spritzgießen—

    Entfettungssintern – CNC-Bearbeitung –

    Schleifen – Grobpolieren – Feinpolieren mit CMP

    Polieren – Reinigen

    Polieren

    Verfahren/

    Verbrauchsmaterial

    Doppelseitiges Polieren

    Einseitiges Polieren

    Doppelseitiges Polieren

    einseitiges Polieren

    Oberflächenpolieren

    Gusseisenplatte +

    Borcarbidschleifen

    Flüssigkeit

    Kupferscheibe +

    Diamantschleifen

    Flüssigkeit

    Polierpad für Harz +

    polykristalliner Diamant

    Polierflüssigkeit

    Harz-Polierpad

    + polykristallin

    Diamantpolieren

    Flüssigkeit

    Profilierter Kupferkopf

    + polykristallin

    Diamantschleifen

    Flüssigkeit

    Marke

    Körnung

    D50

    Inhalt

    PH-Wert

    Viskosität

    BRM0309

    3,0 μm

    30μm

    1 %

    7.5

    35 mPa.S

    BRM0159

    1,5μm

    35μm

    1 %

    7.5

    35 mPa.S

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