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क्लस्टर डायमंड बीआरएम-एस

• लगभग 30μm गोलाकार पॉलीक्रिस्टलाइन कणों के कणों में तरल पदार्थों को पीसने के लिए सबसे मजबूत पहनने का प्रतिरोध और संपीड़न शक्ति होती है। पॉलिशिंग पैड लगभग 60μm के पॉलीक्रिस्टलाइन कणों के लिए अधिक उपयुक्त है।
• क्लस्टर हीरे के कणों की सतह हीरे को उजागर करती है, हीरे के किनारे और कोने उजागर होते हैं, जो सबसे मजबूत पीसने वाली शक्ति प्रदान करते हैं;
• पीसने की प्रक्रिया के दौरान क्लस्टर हीरे के कण परत-दर-परत छूटते जाते हैं, आंतरिक परतें उन पर हावी हो जाती हैं, जिससे पूरे क्षेत्र में स्थिर पीसने का बल सुनिश्चित होता है।

    क्लस्टर डायमंड पाउडर का SEM

    • उत्पाद-विवरण1d3y
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    • लगभग 30μm गोलाकार पॉलीक्रिस्टलाइन कणों के कणों में तरल पदार्थों को पीसने के लिए सबसे मजबूत पहनने का प्रतिरोध और संपीड़न शक्ति होती है। पॉलिशिंग पैड लगभग 60μm के पॉलीक्रिस्टलाइन कणों के लिए अधिक उपयुक्त है।
    • क्लस्टर हीरे के कणों की सतह हीरे को उजागर करती है, हीरे के किनारे और कोने उजागर होते हैं, जो सबसे मजबूत पीसने वाली शक्ति प्रदान करते हैं;
    • पीसने की प्रक्रिया के दौरान क्लस्टर हीरे के कण परत-दर-परत छूटते जाते हैं, आंतरिक परतें उन पर हावी हो जाती हैं, जिससे पूरे क्षेत्र में स्थिर पीसने का बल सुनिश्चित होता है।

    3μm क्लस्टर हीरे की दूसरों से तुलना करना

    • उत्पाद-विवरण3ium

      BRM0159 क्लस्टर डायमंड

    • उत्पाद-विवरण4hvu

      सामान्य पॉलीक्रिस्टलाइन हीरा

    • उत्पाद-विवरण5sam

      सामान्य मोनोक्रिस्टलाइन हीरा

    • BRM0159 लगभग गोलाकार है, जिसमें डायमंड माइक्रो-पाउडर होता है। पीसने के दौरान इसकी सतह पर अधिक कोणीय संपर्क बिंदु होते हैं, जिससे पीसने की गति तेज़ हो जाती है;
    • क्लस्टर हीरे में महीन पाउडर की उपस्थिति 3μm होती है, जिसमें छोटे कोणीय काटने वाले किनारे होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप पीसने के बाद सतह बेहतर होती है।
    • बाजार में समान प्रतिस्पर्धी उत्पादों की तुलना में, BRM0309 की पीसने की दर अधिक और अधिक स्थिर है, और पीसने के बाद बेहतर सतह फिनिश प्रदान करता है।
    • अमेरिकी 3μm उत्पाद की तुलना में, BRM0159 की पिसाई दर और पिसाई के बाद की सतह की गुणवत्ता समान है। हालांकि, इसकी आपूर्ति अधिक प्रचुर मात्रा में उपलब्ध है, जिससे निरंतर उपलब्धता सुनिश्चित होती है।

    नीलमणि पतली स्लाइस

    पारंपरिक प्रसंस्करण

    नई प्रोसेसिंग

    प्रौद्योगिकी के लिए

    नीलमणि पतली स्लाइस

    ज़िरकोनिया सिरेमिक की पिसाई और प्रसंस्करण तकनीक

    प्रक्रिया प्रवाह

    क्रिस्टल उगाना— छड़ों को काटना— टुकड़ों में काटना—

    दो तरफा पिसाई—एक तरफा

    पिसाई—सीएमपी फाइन पॉलिशिंग—सफाई

    क्रिस्टल उगाना—काटना

    सलाखें-टुकड़े करना-दो तरफा

    पिसाई—सीएमपी महीन

    चमकाना-सफाई करना

    ड्राई प्रेसिंग/इंजेक्शन मोल्डिंग—

    डीग्रीसिंग सिंटरिंग—सीएनसी नक्काशी—

    पिसाई—खुरदरी पॉलिशिंग—सीएमपी फाइन

    पॉलिश करना—सफाई करना

    चमकाने

    प्रक्रिया/

    उपभोग्य

    डबल साइड पॉलिशिंग

    सिंगल साइड पॉलिशिंग

    डबल साइड पॉलिशिंग

    एक तरफा पॉलिशिंग

    सतह पॉलिशिंग

    कच्चा लोहा प्लेट +

    बोरॉन कार्बाइड की पिसाई

    तरल पदार्थ

    तांबे की डिस्क +

    हीरा पीसना

    तरल पदार्थ

    रेजिन पॉलिशिंग पैड +

    बहुक्रिस्टलीय हीरा

    चमकाने वाला तरल पदार्थ

    रेज़िन पॉलिशिंग पैड

    + पॉलीक्रिस्टलाइन

    हीरे की पॉलिशिंग

    तरल पदार्थ

    प्रोफाइलयुक्त कॉपरहेड

    + पॉलीक्रिस्टलाइन

    हीरा पीसना

    तरल पदार्थ

    ब्रांड

    अनाज आकार

    D50

    सामग्री

    पीएच मान

    चिपचिपापन

    बीआरएम0309

    3.0μm

    30μm

    1%

    7.5

    35 एमपीए.एस

    BRM0159

    1.5μm

    35μm

    1%

    7.5

    35 एमपीए.एस

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