२०१५ पासून, फोटोव्होल्टेइक उद्योगात सिलिकॉन मटेरियल कापण्यासाठी वापरल्या जाणाऱ्या पारंपरिक मोर्टार + स्टील वायरच्या जागी डायमंड वायर सॉचा मोठ्या प्रमाणावर प्रचार आणि वापर झाल्यामुळे, तुलनेने अपरिचित उत्पादन असलेल्या डायमंड वायर सॉला अचानक मोठी मागणी आली आहे. फोटोव्होल्टेइक उद्योगाशी संबंधित क्षेत्रांच्या मते, सध्या डायमंड वायर सॉच्या बाजारपेठेचे वार्षिक उत्पादन मूल्य सुमारे अब्जावधी आरएमबी आहे, ज्यामुळे डायमंड वायर सॉ आणि वायर कंटिन्युअस प्लेटिंग उद्योगाचा विकास झाला आहे. डायमंड वायर सॉसाठी मुख्य सामग्री म्हणून सिंथेटिक डायमंड पावडर वापरली जाते. यासोबतच डायमंड पावडर इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंगचाही वापर केला जातो आणि अलिकडच्या वर्षांत हे एक वेगाने विकसित होणारे तंत्रज्ञान बनले आहे.

हिरा आणि हिऱ्याची पावडर: येथे उल्लेख केलेला हिरा हा एक कृत्रिम हिऱ्याचा स्फटिक आहे, जो उच्च तापमान आणि उच्च दाबावर षटकोनी टॉप प्रेसच्या साच्यामध्ये ग्रॅफाइट आणि उत्प्रेरकाद्वारे कृत्रिमरित्या तयार केला जातो. त्याची घनता ३.५ ग्रॅम/सेमी³ आहे आणि त्यात नैसर्गिक हिऱ्याचे भौतिक आणि रासायनिक गुणधर्म आहेत. सध्या हा सर्वाधिक कठीणपणा असलेला पदार्थ आहे आणि याचा उपयोग अनेकदा उच्च कठीणपणाची अवजारे आणि अपघर्षकांच्या उत्पादनासाठी केला जातो. दळण, कणांच्या आकारानुसार वर्गीकरण आणि आकारानुसार क्रमवारी लावल्यानंतर, या कृत्रिम हिऱ्याच्या स्फटिकाचा उपयोग डायमंड वायर सॉसाठी (हिऱ्याच्या तारेच्या करवतीसाठी) हिऱ्याच्या पावडरच्या निश्चित विनिर्देशानुसार केला जातो. सध्या, पारंपरिक कणांचा आकार ५ मायक्रॉन ते ५० मायक्रॉन पर्यंत असतो आणि वर्गीकरणाची पातळी साधारणपणे ५-१०, ८-१२, १०-२०, २०-३०, ३०-४०, ४०-५०... (एकक मायक्रॉन आहे) अशी असते. जाडसर लाइनमध्ये मोठ्या आकाराचे हिरे आणि बारीक लाइनमध्ये लहान कणांच्या आकाराचे हिरे वापरण्याच्या पद्धतीनुसार, २०१५ पर्यंत, मोठ्या प्रमाणावर उत्पादित होणाऱ्या डायमंड वायर सॉ बसचा किमान व्यास ५० मायक्रॉन (५ वायर्स) पर्यंत पोहोचला आहे, ज्याचा उपयोग सिलिकॉन सामग्री कापण्यासाठी केला जातो. दुर्मिळ पृथ्वी स्थायी चुंबक कापण्यासाठी वापरल्या जाणाऱ्या डायमंड वायर सॉच्या बसचा किमान व्यास १२० मायक्रॉन (१२ वायर्स) आहे.