২০১৫ সাল থেকে, ফটোভোল্টাইক শিল্পে প্রচলিত মর্টার ও স্টিল ওয়্যার কাটার সিলিকন উপাদানের পরিবর্তে ডায়মন্ড ওয়্যার স-এর ব্যাপক প্রচার ও প্রয়োগের ফলে, তুলনামূলকভাবে অপ্রচলিত একটি পণ্য হিসেবে ডায়মন্ড ওয়্যার স হঠাৎ করেই জনপ্রিয়তা লাভ করে। ফটোভোল্টাইক শিল্প-সংশ্লিষ্ট মহল উল্লেখ করেছে যে, বর্তমান ডায়মন্ড ওয়্যার স বাজারের উৎপাদন মূল্য বছরে প্রায় কয়েক হাজার কোটি RMB, যা ডায়মন্ড ওয়্যার স এবং ওয়্যার কন্টিনিউয়াস প্লেটিং শিল্পের উন্নয়নে ভূমিকা রেখেছে। যেহেতু ডায়মন্ড ওয়্যার স-এর প্রধান উপাদান হলো সিন্থেটিক ডায়মন্ড পাউডার, তাই এর সাথে ডায়মন্ড পাউডার ইলেকট্রোলেস নিকেল প্লেটিং প্রযুক্তিও সাম্প্রতিক বছরগুলোতে দ্রুত বিকাশ লাভ করেছে।

হীরা এবং হীরার গুঁড়া: এখানে উল্লিখিত হীরা হলো একটি কৃত্রিম হীরার স্ফটিক, যা হেক্সাহেড্রাল টপ প্রেসের ছাঁচে উচ্চ তাপমাত্রা ও উচ্চ চাপে গ্রাফাইট এবং অনুঘটক ব্যবহার করে কৃত্রিমভাবে তৈরি করা হয়। এর ঘনত্ব ৩.৫ গ্রাম/ঘন সেন্টিমিটার এবং এর ভৌত ও রাসায়নিক বৈশিষ্ট্য প্রাকৃতিক হীরার মতোই। এটি বর্তমানে সর্বোচ্চ কাঠিন্য সম্পন্ন একটি উপাদান এবং এটি প্রায়শই উচ্চ কাঠিন্যের সরঞ্জাম ও ঘষার উপকরণ (অ্যাব্রেসিভ) তৈরিতে ব্যবহৃত হয়। চূর্ণ করা, কণার আকার অনুযায়ী বাছাই এবং আকৃতি অনুযায়ী শ্রেণিবিন্যাসের পর, এই কৃত্রিম হীরার স্ফটিককে ডায়মন্ড ওয়্যার স-এর জন্য হীরার গুঁড়ার নির্ধারিত স্পেসিফিকেশন হিসেবে ব্যবহার করা হয়। বর্তমানে, এর প্রচলিত কণার আকার ৫ মাইক্রন থেকে ৫০ মাইক্রন পর্যন্ত হয় এবং এর শ্রেণিবিন্যাস স্তরগুলো হলো মোটামুটি ৫ – ১০, ৮ – ১২, ১০ – ২০, ২০ – ৩০, ৩০ – ৪০, ৪০ – ৫০... (একক মাইক্রন)। মোটা লাইনে বড় আকারের হীরা এবং সূক্ষ্ম লাইনে ছোট কণার হীরা ব্যবহারের পদ্ধতি অনুসরণ করে, ২০১৫ সাল নাগাদ, বৃহৎ পরিসরে উৎপাদিত ডায়মন্ড ওয়্যার স' বাসের সর্বনিম্ন ব্যাস ৫০ মাইক্রন (৫টি তার)-এ পৌঁছেছে, যা সিলিকন উপাদান কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়। রেয়ার আর্থ পার্মানেন্ট ম্যাগনেট কাটার জন্য ব্যবহৃত ডায়মন্ড ওয়্যার স' বাসের সর্বনিম্ন ব্যাস হলো ১২০ মাইক্রন (১২টি তার)।