ગ્રાઇન્ડીંગ ટેકનોલોજી 2025 જાપાનનું પ્રદર્શન
ગ્રાઇન્ડીંગ ટેકનોલોજી જાપાન 2025
હેનાન બોરિયાસ ન્યુ મટીરીયલ કો., લિ.
આગ્રાઇન્ડીંગ ટેકનોલોજી જાપાન (GTJ) 2025, થી રાખવામાં આવ્યું૫-૭ માર્ચ, ૨૦૨૫, ખાતેમકુહારી મેસ્સે ઇન્ટરનેશનલ કન્વેન્શન કોમ્પ્લેક્સચિબા પ્રીફેક્ચરમાં, અદ્યતન ગ્રાઇન્ડીંગ અને પોલિશિંગ ટેકનોલોજી માટે એશિયાના પ્રીમિયર ઇવેન્ટ તરીકે તેની પ્રતિષ્ઠા મજબૂત બનાવી. ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા મશીનિંગ, ઓટોમેશન અને અત્યાધુનિક નવીનતાઓ પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરીને, પ્રદર્શને આકર્ષણ જમાવ્યું૩૦૦ પ્રદર્શકોઅને૧૫,૦૦૦ વ્યાવસાયિક મુલાકાતીઓસેમિકન્ડક્ટર, ઓટોમોટિવ અને અદ્યતન સામગ્રી ઉદ્યોગોમાંથી
આ કાર્યક્રમમાં મહત્વપૂર્ણ પ્રગતિઓ પર પ્રકાશ પાડવામાં આવ્યો હતોSiC (સિલિકોન કાર્બાઇડ)અનેGaN (ગેલિયમ નાઇટ્રાઇડ)વેફર પ્રોસેસિંગ, સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદનમાં જાપાનના નેતૃત્વ સાથે સંરેખિત. મુખ્ય ઉત્પાદન શ્રેણીઓમાં ગ્રાઇન્ડીંગ મશીનો, ઘર્ષક, હીરાના સાધનો, પોલિશિંગ પ્રવાહી અને ચોકસાઇ માપન પ્રણાલીઓનો સમાવેશ થાય છે, જેમાં અતિ-સરળ સપાટી પૂર્ણાહુતિ અને પ્રક્રિયા કાર્યક્ષમતા માટેના ઉકેલો પર મજબૂત ભાર મૂકવામાં આવે છે.
બોરિયાસની ભાગીદારી: બૂથ G108
અદ્યતન ઘર્ષક ઉકેલોમાં વૈશ્વિક સંશોધક, બોરિયાસે તેના મુખ્ય ઉત્પાદનોનું પ્રદર્શન કર્યું -ડાયમંડ માઇક્રોપાઉડરઅનેઉચ્ચ-પ્રદર્શન હીરા સ્લરી— ખાતેબૂથ G108. આ સોલ્યુશન્સ SiC અને GaN સબસ્ટ્રેટ પ્રોસેસિંગની કડક માંગણીઓને સંબોધવા માટે બનાવવામાં આવ્યા છે, જે પાવર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનમાં મહત્વપૂર્ણ એપ્લિકેશનો માટે અજોડ ચોકસાઇ અને સુસંગતતા પ્રદાન કરે છે.
ઉત્પાદનની વિશેષતાઓ અને બજાર અસર
- ડાયમંડ માઇક્રોપાઉડર:
બોરિયાના અલ્ટ્રા-યુનિફોર્મ ડાયમંડ માઇક્રોપાઉડર આ માટે તૈયાર કરવામાં આવ્યા છેસીએમપી (કેમિકલ મિકેનિકલ પ્લાનરાઇઝેશન)અનેઅતિ-ચોકસાઇ ગ્રાઇન્ડીંગSiC વેફર્સનું. તેમનું સબમાઈક્રોન કણ વિતરણ ન્યૂનતમ સપાટી ખામીઓ અને ઉચ્ચ ઉપજ દર સુનિશ્ચિત કરે છે, જે આગામી પેઢીના ઇલેક્ટ્રિક વાહન (EV) અને 5G સેમિકન્ડક્ટર બજારોને લક્ષ્ય બનાવતા ઉત્પાદકો માટે એક મહત્વપૂર્ણ ફાયદો છે.- ખાસ ડાયમંડ સ્લરી:
કંપનીના પર્યાવરણને અનુકૂળ, ઉચ્ચ-લુબ્રિસિટી પ્રવાહીએ GaN પોલિશિંગ પ્રક્રિયાઓ દરમિયાન ગરમીના વિસર્જન અને ટૂલની ટકાઉપણામાં નોંધપાત્ર સુધારો દર્શાવ્યો હતો. આ નવીનતા ટકાઉ, ઉચ્ચ-થ્રુપુટ ઉત્પાદન લાઇન તરફના ઉદ્યોગના વલણો સાથે સુસંગત છે.આગળ જોવું
GTJ 2025 માં બોરિયાસની સફળતા સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદન તકનીકોને આગળ વધારવા માટેની તેની પ્રતિબદ્ધતા પર ભાર મૂકે છે. જેમ જેમ ઉદ્યોગ વ્યાપક SiC અને GaN અપનાવવા તરફ આગળ વધી રહ્યો છે, તેમ તેમ કંપની તેના R&D રોકાણોને વિસ્તૃત કરવાની અને આગામી પેઢીના ગ્રાઇન્ડીંગ સોલ્યુશન્સને સુધારવા માટે વૈશ્વિક નેતાઓ સાથે સહયોગ કરવાની યોજના ધરાવે છે.ચોકસાઇ ક્રાંતિમાં જોડાઓ
બોરિયાસના ડાયમંડ માઇક્રોપાઉડર અને ડાયમંડ સ્લરી વિશે વધુ વિગતો માટે, અમારી ટીમનો સંપર્ક કરો અને જાણો કે અમારી નવીનતાઓ તમારી ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓને કેવી રીતે ઉન્નત બનાવી શકે છે.
- ખાસ ડાયમંડ સ્લરી:
કીવર્ડ્સ: ગ્રાઇન્ડીંગ ટેકનોલોજી જાપાન 2025, બોરિયાસ, ડાયમંડ માઇક્રોપાઉડર, ડાયમંડ સ્લરી, SiC વેફર પોલિશિંગ, GaN સબસ્ટ્રેટ ગ્રાઇન્ડીંગ, CMP, સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ, GTJ 2025