ग्राइन्डिङ टेक्नोलोजी २०२५ जापानको प्रदर्शनी

दग्राइन्डिङ टेक्नोलोजी जापान (GTJ) २०२५, बाट आयोजितमार्च ५–७, २०२५, मामकुहारी मेस्से अन्तर्राष्ट्रिय सम्मेलन परिसरचिबा प्रिफेक्चरमा, उन्नत ग्राइन्डिङ र पॉलिशिङ प्रविधिहरूको लागि एशियाको प्रमुख कार्यक्रमको रूपमा आफ्नो प्रतिष्ठा बलियो बनायो। उच्च-परिशुद्धता मेसिनिङ, स्वचालन, र अत्याधुनिक आविष्कारहरूमा केन्द्रित, प्रदर्शनीले आकर्षित गर्यो३०० प्रदर्शकहरूर१५,००० व्यावसायिक आगन्तुकहरूअर्धचालक, अटोमोटिभ, र उन्नत सामग्री उद्योगहरूबाट

1. डायमण्ड माइक्रोपाउडरहरू:
   बोरियासको अल्ट्रा-युनिफर्म डायमंड माइक्रोपाउडरहरू निम्नको लागि तयार पारिएका छन्CMP (रासायनिक यांत्रिक योजनाबद्धता)रअति-परिशुद्धता ग्राइन्डिङSiC वेफर्सको। तिनीहरूको सबमाइक्रोन कण वितरणले न्यूनतम सतह दोष र उच्च उपज दर सुनिश्चित गर्दछ, जुन अर्को पुस्ताको विद्युतीय सवारी साधन (EV) र 5G अर्धचालक बजारहरूलाई लक्षित गर्ने निर्माताहरूको लागि एक महत्वपूर्ण फाइदा हो।
   
   
   1. विशेषीकृत हीरा स्लरीहरू:
      कम्पनीको पर्यावरण-मैत्री, उच्च-स्नेहक तरल पदार्थले GaN पालिसिङ प्रक्रियाहरूको समयमा ताप अपव्यय र उपकरणको दीर्घायुमा उल्लेखनीय सुधारहरू प्रदर्शन गर्‍यो। यो नवप्रवर्तन दिगो, उच्च-थ्रुपुट उत्पादन लाइनहरूतर्फ उद्योग प्रवृत्तिहरूसँग मिल्दोजुल्दो छ।
      
      
      

      अगाडि हेर्दै
      GTJ २०२५ मा बोरियासको सफलताले अर्धचालक उत्पादन प्रविधिहरूलाई अगाडि बढाउने प्रतिबद्धतालाई जोड दिन्छ। उद्योग व्यापक SiC र GaN अपनाउने दिशामा सर्दै जाँदा, कम्पनीले आफ्नो अनुसन्धान र विकास लगानी विस्तार गर्ने र अर्को पुस्ताको ग्राइन्डिङ समाधानहरूलाई परिष्कृत गर्न विश्वव्यापी नेताहरूसँग सहकार्य गर्ने योजना बनाएको छ।
      
      
      

      प्रेसिजन क्रान्तिमा सामेल हुनुहोस्
      बोरियासको हीरा माइक्रोपाउडर र हीरा स्लरीहरूको बारेमा थप विवरणहरूको लागि, हाम्रो आविष्कारहरूले तपाईंको उत्पादन प्रक्रियाहरूलाई कसरी माथि उठाउन सक्छ भनेर अन्वेषण गर्न हाम्रो टोलीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्।

   ---

कीवर्डहरू: ग्राइन्डिङ टेक्नोलोजी जापान २०२५, बोरियास, डायमण्ड माइक्रोपाउडर, डायमण्ड स्लरी, SiC वेफर पालिसिङ, GaN सब्सट्रेट ग्राइन्डिङ, CMP, अर्धचालक निर्माण, GTJ २०२५