Wystawa Technologii Szlifowania 2025 Japonia
Technologia szlifowania Japonia 2025
Henan Boreas New Material Co., Ltd.
TenTechnologia szlifowania Japonia (GTJ) 2025, odbyło się od5–7 marca 2025 r., wMiędzynarodowy Kompleks Konferencyjny Makuhari Messew prefekturze Chiba, ugruntowała swoją reputację jako wiodącego wydarzenia w Azji poświęconego zaawansowanym technologiom szlifowania i polerowania. Skupiając się na precyzyjnej obróbce, automatyzacji i najnowocześniejszych innowacjach, wystawa przyciągnęła ponad300 wystawcówI15 000 profesjonalnych gościz branży półprzewodników, motoryzacyjnej i zaawansowanych materiałów
Wydarzenie podkreśliło kluczowe postępy wSiC (węglik krzemu)IGaN (azotek galu)przetwarzanie płytek półprzewodnikowych, co jest zgodne z wiodącą pozycją Japonii w produkcji półprzewodników. Kluczowe kategorie produktów obejmowały szlifierki, materiały ścierne, narzędzia diamentowe, płyny polerskie i precyzyjne systemy pomiarowe, ze szczególnym naciskiem na rozwiązania zapewniające ultragładkie wykończenie powierzchni i wydajność procesu.
Udział Boreasa: Stoisko G108
Boreas, światowy innowator w dziedzinie zaawansowanych rozwiązań ściernych, zaprezentował swoje sztandarowe produkty —mikroproszki diamentoweIwysokowydajne zawiesiny diamentowe-NaStoisko G108Rozwiązania te zostały zaprojektowane tak, aby sprostać rygorystycznym wymaganiom obróbki podłoży SiC i GaN, oferując niezrównaną precyzję i spójność w krytycznych zastosowaniach w elektronice mocy i optoelektronie.
Najważniejsze cechy produktu i wpływ na rynek
- Mikroproszki diamentowe:
Ultrajednorodne mikroproszki diamentowe firmy Boreas są dostosowane doCMP (planaryzacja chemiczno-mechaniczna)Iszlifowanie ultraprecyzyjnepłytek SiC. Ich submikronowy rozkład cząstek zapewnia minimalne defekty powierzchni i wyższą wydajność, co stanowi kluczową zaletę dla producentów ukierunkowanych na rynek pojazdów elektrycznych (EV) nowej generacji i półprzewodników 5G.- Specjalistyczne zawiesiny diamentowe:
Ekologiczne płyny firmy o wysokiej smarowności znacząco poprawiły odprowadzanie ciepła i żywotność narzędzi podczas procesów polerowania GaN. Ta innowacja wpisuje się w trendy branżowe w zakresie zrównoważonych, wysokowydajnych linii produkcyjnych.Patrząc w przyszłość
Sukces firmy Boreas na targach GTJ 2025 podkreśla jej zaangażowanie w rozwój technologii produkcji półprzewodników. Wraz z rosnącą popularnością SiC i GaN w branży, firma planuje zwiększyć inwestycje w badania i rozwój oraz współpracę ze światowymi liderami w celu udoskonalenia rozwiązań szlifierskich nowej generacji.Dołącz do Precyzyjnej Rewolucji
Aby uzyskać więcej informacji na temat mikroproszków diamentowych i zawiesin diamentowych firmy Boreas, skontaktuj się z naszym zespołem i dowiedz się, w jaki sposób nasze innowacje mogą usprawnić procesy produkcyjne w Twojej firmie.
- Specjalistyczne zawiesiny diamentowe:
Słowa kluczowe: Grinding Technology Japan 2025, Boreas, mikroproszek diamentowy, zawiesina diamentowa, polerowanie płytek SiC, szlifowanie podłoża GaN, CMP, produkcja półprzewodników, GTJ 2025