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研削技術展2025 日本
2025年4月1日
研削技術ジャパン2025
河南ボレアス新素材有限公司
の研削技術ジャパン（GTJ）2025から開催2025年3月5日～7日で幕張メッセ国際コンベンションセンター千葉県で開催されたこの展示会は、アジアにおける高度な研削・研磨技術の主要イベントとしての地位を確固たるものにした。高精度加工、自動化、そして最先端のイノベーションに焦点を当てたこの展示会には、100万人以上が来場した。出展者数300社そして15,000人の専門家が来場半導体、自動車、先端材料産業から
このイベントでは、SiC（炭化ケイ素）そしてGaN（窒化ガリウム）半導体製造における日本のリーダーシップに合致した、ウェハー処理分野。主要製品カテゴリーには、研削盤、研磨材、ダイヤモンド工具、研磨液、精密測定システムなどが含まれ、特に超平滑な表面仕上げとプロセス効率化のためのソリューションに重点を置いている。
ボレアスの出展ブース：G108
高度な研磨ソリューションにおけるグローバルイノベーターであるボレアス社は、主力製品を展示した。ダイヤモンド微粉末そして高性能ダイヤモンドスラリー-でブースG108これらのソリューションは、SiCおよびGaN基板処理の厳しい要求に対応するように設計されており、パワーエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスの重要なアプリケーションにおいて、比類のない精度と一貫性を提供します。
製品の特長と市場への影響
- ダイヤモンド微粉末:
ボレアスの超均一なダイヤモンド微粉末は、CMP（化学機械研磨）そして超精密研削SiCウェーハのサブミクロン粒子分布は、表面欠陥を最小限に抑え、歩留まりを向上させるため、次世代電気自動車（EV）や5G半導体市場をターゲットとするメーカーにとって重要な利点となる。- 特殊ダイヤモンドスラリー:
同社の環境に優しい高潤滑性流体は、GaN研磨プロセスにおける放熱性と工具寿命の大幅な改善を実証しました。この革新は、持続可能で高スループットの生産ラインを目指す業界のトレンドに合致しています。今後の展望
GTJ 2025におけるボレアスの成功は、半導体製造技術の進歩に対する同社の取り組みを改めて示すものです。業界がSiCとGaNの採用拡大へと移行する中、同社は研究開発への投資を拡大し、グローバルリーダー企業と協力して次世代研削ソリューションの改良に取り組む予定です。精密革命に参加しよう
ボレアスのダイヤモンド微粉末およびダイヤモンドスラリーに関する詳細については、弊社チームまでお問い合わせください。弊社の革新技術がお客様の生産プロセスをどのように向上させることができるかをご説明いたします。
- 特殊ダイヤモンドスラリー:
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