Ngosipụta nke Teknụzụ Ịgweri Ihe 2025 Japan
Teknụzụ Ịkụcha Japan 2025
Ụgwọ nke ụlọ ọrụ Henan Boreas New Material Co., Ltd.
IheTeknụzụ Ịkụcha ihe na Japan (GTJ) 2025, nke e ji mee ya site naMaachị 5–7, 2025, naỤlọ Mgbakọ Mba Nile nke Makuhari Messena Chiba Prefecture, mere ka aha ya sie ike dị ka ihe omume kachasị mma n'Eshia maka igwe e ji gwerie ihe na teknụzụ na-eme ka ọ dị ọcha. N'ịtụle igwe e ji arụ ọrụ nke ọma, akpaaka, na ihe ọhụrụ ndị ka mma, ihe ngosi ahụ dọtara mmasị ndị mmadụ.Ndị ngosi 300naNdị ọbịa ọkachamara 15,000site na ụlọ ọrụ semiconductor, ụgbọ ala, na ụlọ ọrụ ihe ndị dị elu
Mmemme ahụ gosipụtara ọganihu dị mkpa naSiC (silikọn carbide)naGaN (gallium nitride)Nhazi wafer, nke kwekọrọ na ndu Japan na mmepụta semiconductor. Ụdị ngwaahịa dị mkpa gụnyere igwe egweri, ihe nchacha, ngwaọrụ diamond, mmiri mmiri na-eme ka ọ dị ọcha, na sistemụ nha ziri ezi, yana isi ike na ngwọta maka mmecha elu dị nro na arụmọrụ usoro.
Ntinye aka nke Boreas: Booth G108
Boreas, onye na-emepụta ihe ọhụrụ zuru ụwa ọnụ n'ihe gbasara ngwọta ndị na-emebi ihe, gosipụtara ngwaahịa ya kacha mma—ntụ ntụ daịamọndnaihe ndị na-eme ka diamond dị elu—naỤlọ ntu G108A haziri ngwọta ndị a iji gboo mkpa siri ike nke nhazi SiC na GaN substrate, na-enye nkenke na nguzozi na-enweghị atụ maka ngwa dị mkpa na eletrọnịkị ike na optoelectron.
Ihe Ndị Dị Mkpa Banyere Ngwaahịa na Mmetụta Ahịa
- Micropowders Daịamọnd:
E mere maka obere ntụ ntụ diamond Boreas nke dị iche iche.CMP (nhazi nhazi igwe kemịkalụ)naigwekota ihe dị oke mmanke wafers SiC. Nkesa submicron ha na-eme ka obere ntụpọ elu na ọnụego mmepụta dị elu, nke bụ uru dị oke mkpa maka ndị nrụpụta na-elekwasị anya na ahịa ụgbọ ala eletrik na-esote (EV) na 5G semiconductor.- Slurry Diamond Pụrụ Iche:
Mmiri mmanụ dị elu nke ụlọ ọrụ ahụ ji eme ka gburugburu ebe obibi dị mma, nke na-eme ka mmanụ dị elu, gosipụtara nnukwu mmụba na mwepụ okpomọkụ na ogologo oge ngwaọrụ n'oge usoro polishing GaN. Ihe ọhụrụ a kwekọrọ na usoro ụlọ ọrụ na-aga n'ihu na usoro mmepụta na-adịgide adịgide, nke nwere ike ịrụpụta ihe dị elu.Ilepụ Anya n'Ọdịnihu
Ihe ịga nke ọma Boreas na GTJ 2025 na-egosi nkwa ya n'ịkwalite teknụzụ mmepụta semiconductor. Ka ụlọ ọrụ ahụ na-agbanwe gaa n'ịnabata SiC na GaN sara mbara, ụlọ ọrụ ahụ na-eme atụmatụ ịgbasa itinye ego R&D ya ma soro ndị isi ụwa rụkọọ ọrụ iji meziwanye ngwọta igwe na-emepụta ihe ọhụrụ.Jikọọ na Ngbanwe Nzube
Maka nkọwa ndị ọzọ gbasara obere ntụ ntụ diamond nke Boreas na slurries diamond, kpọtụrụ ndị otu anyị ka ha chọpụta otu ihe ọhụrụ anyị ga-esi mee ka usoro mmepụta gị dịkwuo elu.
- Slurry Diamond Pụrụ Iche:
Okwu ndị dị mkpa: Teknụzụ Ịgweri Ihe Japan 2025, Boreas, ntụ ntụ diamond, slurry diamond, SiC wafer polishing, GaN substrate grinding, CMP, semiconductor manufacturing, GTJ 2025