Ausstellung vun der Schleiftechnologie 2025 Japan
Schleiftechnologie Japan 2025
Henan Boreas New Material Co., Ltd.
DenSchleiftechnologie Japan (GTJ) 2025, ofgehalen vun5.–7. Mäerz 2025, beimInternationalen Kongresskomplex Makuhari Messean der Präfektur Chiba, huet säi Ruff als Asiens féierend Event fir fortgeschratt Schleif- a Poliertechnologien gestäerkt. Mat engem Fokus op héichpräzis Bearbechtung, Automatiséierung a modern Innovatiounen huet d'Ausstellung iwwer ... ugezunn.300 Ausstelleran15.000 professionell Visiteurenaus der Hallefleiter-, Automobil- a fortgeschrattene Materialindustrie
D'Evenement huet wichteg Fortschrëtter ervirgehuewenSiC (Siliziumkarbid)anGaN (Galliumnitrid)Waferveraarbechtung, am Aklang mat der japanescher Féierungspositioun an der Hallefleederproduktioun. Schlësselproduktkategorien ware Schleifmaschinnen, Abrasiven, Diamant-Tools, Polierflëssegkeeten a Präzisiounsmiesssystemer, mat engem staarken Akzent op Léisunge fir ultraglat Uewerflächen a Prozesseffizienz.
Participatioun vu Boreas: Stand G108
Boreas, e weltwäiten Innovateur a fortgeschrattene Schleifléisungen, huet seng Flaggschëffprodukter presentéiert—Diamant-Mikropulveranhéich performant Diamantschläim—beiStand G108Dës Léisunge sinn entwéckelt fir den héijen Ufuerderunge vun der SiC- a GaN-Substratveraarbechtung gerecht ze ginn, a bidden eng oniwwertraff Präzisioun a Konsistenz fir kritesch Uwendungen an der Leeschtungselektronik an an der Optoelektronik.
Produkt Highlights a Maart Impakt
- Diamant Mikropulver:
Déi ultra-uniform Diamant-Mikropulver vu Boreas sinn op Mooss ugepasstCMP (chemesch-mechanesch Planariséierung)anUltrapräzis Schleifenvu SiC-Waferen. Hir Submikron-Partikelverdeelung garantéiert minimal Uewerflächendefekter a méi héich Rendementsraten, e wichtege Virdeel fir Hiersteller, déi sech op d'Mäert vun den Elektroautoen (EV) vun der nächster Generatioun an op 5G-Halbleiter spezialiséieren.- Spezialiséiert Diamant-Schläim:
Déi ëmweltfrëndlech Flëssegkeete vun der Firma mat héijer Schmierkraaft hunn bedeitend Verbesserungen an der Hëtzofleedung an der Liewensdauer vun den Tools während GaN-Polierprozesser gewisen. Dës Innovatioun entsprécht den Industrietrends a Richtung nohaltege Produktiounslinne mat héijer Duerchlafzäit.Bléck no vir
Den Erfolleg vu Boreas op der GTJ 2025 ënnersträicht säin Engagement fir d'Entwécklung vun Technologien an der Hallefleiterproduktioun. Well d'Industrie sech op eng méi breet Verbreedung vu SiC a GaN konzentréiert, plangt d'Firma hir Fuerschungs- an Entwécklungsinvestitiounen auszebauen a mat weltwäite Leader zesummenzeschaffen, fir Schleifléisungen vun der nächster Generatioun ze verbesseren.Maacht mat bei der Präzisiounsrevolutioun
Fir méi Detailer iwwer d'Diamant-Mikropulver an d'Diamant-Schläim vu Boreas, kontaktéiert eis Equipe fir erauszefannen, wéi eis Innovatiounen Är Produktiounsprozesser verbesseren kënnen.
- Spezialiséiert Diamant-Schläim:
SchlësselwierderSchleiftechnologie Japan 2025, Boreas, Diamant-Mikropulver, Diamantschlamm, SiC-Waferpoléierung, GaN-Substratschleifen, CMP, Hallefleederproduktioun, GTJ 2025