Exposição de Tecnologia de Retificação 2025 Japão
Tecnologia de moagem Japão 2025
Henan Boreas Novo Material Co., Ltd.
OTecnologia de moagem Japão (GTJ) 2025, mantido a partir de5 a 7 de março de 2025, noComplexo Internacional de Convenções Makuhari MesseNa província de Chiba, a feira consolidou sua reputação como o principal evento asiático para tecnologias avançadas de retificação e polimento. Com foco em usinagem de alta precisão, automação e inovações de ponta, a exposição atraiu mais de300 expositorese15.000 visitantes profissionaisdas indústrias de semicondutores, automotiva e de materiais avançados
O evento destacou avanços cruciais emSiC (carboneto de silício)eGaN (nitreto de gálio)Processamento de wafers, alinhando-se com a liderança do Japão na fabricação de semicondutores. As principais categorias de produtos incluíam máquinas de retificação, abrasivos, ferramentas diamantadas, fluidos de polimento e sistemas de medição de precisão, com forte ênfase em soluções para acabamentos de superfície ultralisos e eficiência de processo.
Participação de Boreas: Estande G108
A Boreas, inovadora global em soluções abrasivas avançadas, apresentou seus principais produtos—micropós de diamanteepastas diamantadas de alto desempenho-noEstande G108Essas soluções são projetadas para atender às exigências rigorosas do processamento de substratos de SiC e GaN, oferecendo precisão e consistência incomparáveis para aplicações críticas em eletrônica de potência e optoeletrônica.
Destaques do produto e impacto no mercado
- Micropós de diamante:
Os micropós de diamante ultra-uniformes da Boreas são feitos sob medida paraCMP (planarização químico-mecânica)eretificação de ultraprecisãode wafers de SiC. Sua distribuição de partículas submicrométricas garante defeitos superficiais mínimos e taxas de rendimento mais altas, uma vantagem crucial para fabricantes que visam os mercados de semicondutores de veículos elétricos (VE) de próxima geração e 5G.- Pastas diamantadas especializadas:
Os fluidos ecológicos e de alta lubricidade da empresa demonstraram melhorias significativas na dissipação de calor e na vida útil das ferramentas durante os processos de polimento de GaN. Essa inovação está alinhada com as tendências da indústria em direção a linhas de produção sustentáveis e de alto rendimento.Olhando para o futuro
O sucesso da Boreas na GTJ 2025 reforça seu compromisso com o avanço das tecnologias de fabricação de semicondutores. À medida que o setor caminha para uma adoção mais ampla de SiC e GaN, a empresa planeja expandir seus investimentos em P&D e colaborar com líderes globais para aprimorar soluções de retificação de última geração.Junte-se à Revolução da Precisão
Para obter mais detalhes sobre os micropós de diamante e as suspensões de diamante da Boreas, entre em contato com nossa equipe para descobrir como nossas inovações podem aprimorar seus processos de produção.
- Pastas diamantadas especializadas:
Palavras-chaveTecnologia de retificação Japão 2025, Boreas, micropó de diamante, pasta de diamante, polimento de wafer de SiC, retificação de substrato de GaN, CMP, fabricação de semicondutores, GTJ 2025