Csiszolási Technológiai Kiállítás 2025 Japán
Csiszolási Technológia Japán 2025
Henan Boreas New Material Co., Ltd.
AGrinding Technology Japan (GTJ) 2025, tartott ettől2025. március 5–7., aMakuhari Messe Nemzetközi Konferencia-központCsiba prefektúrában megszilárdította hírnevét, mint Ázsia vezető eseménye a fejlett csiszolási és polírozási technológiák terén. A nagy pontosságú megmunkálásra, automatizálásra és élvonalbeli innovációkra összpontosító kiállítás több mint300 kiállítóés15 000 szakmai látogatóa félvezető-, autóipari és fejlett anyaggyártó iparágakból
Az esemény kiemelte a legfontosabb előrelépéseket a következők terén:SiC (szilícium-karbid)ésGaN (gallium-nitrid)szeletfeldolgozás, összhangban Japán félvezetőgyártásban betöltött vezető szerepével. A főbb termékkategóriák közé tartoztak a csiszológépek, csiszolóanyagok, gyémántszerszámok, polírozófolyadékok és precíziós mérőrendszerek, nagy hangsúlyt fektetve az ultrasima felületkezelést és a folyamathatékonyságot biztosító megoldásokra.
Boreas részvétele: G108-as stand
A Boreas, a fejlett abrazív megoldások globális innovátora, bemutatta zászlóshajó termékeit—gyémánt mikroporokésnagy teljesítményű gyémántszuszpenziók—nál/-nélG108-as standEzeket a megoldásokat a SiC és GaN szubsztrátok feldolgozásának szigorú követelményeinek kielégítésére tervezték, páratlan pontosságot és konzisztenciát kínálva a teljesítményelektronika és az optoelektronika kritikus alkalmazásaihoz.
Termékjellemzők és piaci hatásuk
- Gyémánt mikroporok:
A Boreas ultraegyenletes gyémánt mikroporai kifejezetten erre a célra lettek kifejlesztveCMP (kémiai mechanikai síkosítás)ésultraprecíziós csiszolásSiC ostyákból. Szubmikronos részecskeeloszlásuk minimális felületi hibát és magasabb hozamot biztosít, ami kritikus előnyt jelent a következő generációs elektromos járművek (EV) és az 5G félvezető piacokat célzó gyártók számára.- Specializált gyémántszuszpenziók:
A vállalat környezetbarát, nagy kenőképességű folyadékai jelentős javulást mutattak a hőelvezetés és a szerszámok élettartama terén a GaN polírozási folyamatok során. Ez az innováció összhangban van az iparági trendekkel, amelyek a fenntartható, nagy áteresztőképességű gyártósorok felé irányulnak.Előretekintés
A Boreas sikere a GTJ 2025 kiállításon aláhúzza elkötelezettségét a félvezetőgyártási technológiák fejlesztése iránt. Ahogy az iparág a SiC és GaN szélesebb körű elterjedése felé halad, a vállalat tervei szerint bővíti K+F beruházásait, és együttműködik a globális vezetőkkel a következő generációs köszörülési megoldások finomítása érdekében.Csatlakozz a precíziós forradalomhoz
A Boreas gyémánt mikroporaival és gyémántszuszpenzióival kapcsolatos további részletekért vegye fel a kapcsolatot csapatunkkal, hogy megtudja, hogyan emelhetik innovációink a termelési folyamatokat.
- Specializált gyémántszuszpenziók:
Kulcsszavak: Grinding Technology Japan 2025, Boreas, gyémánt mikropor, gyémántszuszpenzió, SiC szelet polírozás, GaN szubsztrát csiszolás, CMP, félvezetőgyártás, GTJ 2025