ʻO ka Hui Diamond BRM-S
SEM o ka pauka daimana hui
Ke hoʻohālikelike nei i ka daimana hui 3μm me nā mea ʻē aʻe
-

BRM0159 Hui Daimana
-

ʻO ka Daimana Polycrystalline Laulā
-

ʻO ka Daimana Monocrystalline Laulā
| Nā ʻāpana lahilahi sapphire hana maʻamau | Ka hana hou ʻana ʻenehana no nā ʻāpana lahilahi sapphire | ʻO ka ʻenehana wili a me ka hana ʻana o ka seramika Zirconia | |||
Kahe o ke kaʻina hana | Ke ulu nei nā kristal—ke ʻoki ʻana i nā kaola—ke ʻoki ʻana— wili ʻaoʻao pālua—ʻaoʻao hoʻokahi wili ʻana—CMP fine polishing—hoʻomaʻemaʻe | Ke ulu nei nā kristal—ʻokiʻoki nā kaola—ʻokiʻoki—ʻaoʻao pālua wili ʻana—maikaʻi CMP hoʻomaʻemaʻe ʻana—ka hoʻopili ʻana | Kaomi maloʻo/hoʻoheheʻe ʻana i ka inikini— Hoʻohemo ʻana i ka hinu sintering—ke kālai ʻana CNC— Wili ʻana—Hoʻowali ʻino—maikaʻi CMP ka hoʻowali ʻana—Hoʻomaʻemaʻe ʻana | ||
| Hoʻowali ʻana kaʻina hana/ nā mea hoʻopau | ʻO ka hoʻopili ʻana i nā ʻaoʻao pālua | Hoʻopili ʻia ʻaoʻao hoʻokahi | ʻO ka hoʻopili ʻana i nā ʻaoʻao pālua | Hoʻopili ʻia ʻaoʻao hoʻokahi | Hoʻopili ʻili |
| Papa hao i hoʻolei ʻia + wili boron carbide wai | Pā keleawe + wili daimana wai | Pale poli resin + daimana polycrystalline wai hoʻowali | Pā poli resin + polycrystalline ka wili daimana wai | Poʻo keleawe i hoʻopili ʻia + polycrystalline wili daimana wai | |
Lama | Ka nui o ka palaoa | D50 | ʻIkepili | Ka Waiwai PH | Mānoanoa |
BRM0309 | 3.0μm | 30μm | 1% | 7.5 | 35mPa.S |
BRM0159 | 1.5μm | 35μm | 1% | 7.5 | 35mPa.S |







